Всего инструкций в разделе Мобильные телефоны HTC: 98. . Инструкция HTC Desire 200 смартфон - руководство по эксплуатации.
Дата: 29 Май 2012 11:19:36 #. я стараюсь чинить телефоны сам. Я тоже иногда балуюсь, вспоминаю молодость, даже фен строительный БОШевский имеется. Но! С 1999 года в телефонах применяются микросхемы в корпусах БГА, иногда они залиты компаундом, который частенько при разогреве либо коксуется, либо микросхема на нем всплывает, отрываясь от платы.
Тогда без накатки новых шариков не обойтись. А матрицы для реболлинга, да к тому же качественные и особенно новых типов микросхем являют собою редкий дефицит. Потому - с БГАшками будьте предельно внимательны. Пару слов про пропайку из собственного опыта. Перед пропайкой БГА тщательно зафиксируйте плату.
HTC Desire 200 имеет 3,5-дюймовый дисплей с разрешением HVGA, то есть 320 х 480 пикселей. Экран отличается весьма достойной. Инструкция мобильный телефон HTC Desire сотовый телефон - инструкции Desire. ИНСТРУКЦИЯ К СОТОВОМУ ТЕЛЕФОНУ HTC DESIRE. Анимации 199. Изменение настроек звука 200 14 Ваш телефон HTC Desire — руководство пользователя. Верхняя панель. 13. 14. 13 ПИТАНИЕ. Чехлы для HTC Desire 200 с сотнями вариантов оформления (эксклюзив!) есть инструкция по безопасной эксплуатации для сердечников, и для того. HTC Desire 200 поставляется с наушниками-вкладышами высочайшего качества и системой Beats Audio™, обеспечивающими эффект присутствия при. Инструкция для HTC Desire 200 (Размер файла: 5.41 MB, Загружен: 21.11. 2013, Инструкция для HTC Desire 500 dual sim (Размер файла: 3.41 MB. Просмотрите понятные пошаговые инструкции в приложении Советы, чтобы узнать, как это сделать. Диапазон тем ПОДРОБНЕЕ О HTC Desire 200.
Нафлюсите жидким флюсом, чтобы он хорошенько протек под микросхему. Потом грейте воздухом температурой 300градусов с расстояния 1 см минимальным воздушным потоком, чтоб не сдуть окружающую мелочь. Когда увидите, что припой на деталях стал блестящим, оченЬ легонько толкните БГА в бочок.
Она покачнется на своих шариках и встанет. При этом пайки восстановятся. Потом медленно и вертикально отводите фен и плавно охлаждайте плату. 1. Не стоит греть, если БГА на компаунде. Если нужно пропаять микросхему около залитой компаундом - прикройте ее экраном и обеспечте охлаждение.
2. Иногда при падении телефона отрываются пятаки от МС или от печатной платы. Тогда пропайка может все усугубить.
RSS Feed
